Efallai y bydd ehangu capasiti sglodion byd-eang yn gosod record newydd eleni.

Oct 14, 2021

Gadewch neges

Yn ddiweddar, adroddir bod TSMC a SONY yn bwriadu adeiladu planhigyn lled-ddargludyddion yn Kumamoto Prefecture, Japan, gyda chyfanswm buddsoddiad o 800 biliwn yen (tua 46 biliwn yuan). Bydd y cyfleuster newydd, y bwriedir iddo agor erbyn 2024, yn defnyddio technoleg uwch TSMC' s i gynhyrchu synwyryddion delwedd a lled-ddargludyddion ar gyfer ceir a robotiaid diwydiannol.


Dyma ail ffatri newydd TSMC' s y tu allan i Taiwan eleni. Ym mis Mehefin, cyhoeddodd TSMC y byddai'n adeiladu fab wafer 5-nm 12 modfedd yn Arizona, gyda buddsoddiad o tua $ 12 biliwn.


Yn ogystal â TSMC, mae gan wneuthurwyr lled-ddargludyddion eraill fel Samsung, Intel a Semiconductor Semiconductor International gynlluniau i fuddsoddi ac adeiladu ffatrïoedd mawr. Mae ehangu capasiti mor fawr a dwys hefyd yn brin yn hanes y diwydiant lled-ddargludyddion.


Cyhoeddwyd mwy na $ 225 biliwn ar gyfer y pum fabs mwyaf eleni


Yn ôl gwybodaeth a ddatgelwyd, mae TSMC a SONY Group yn ystyried adeiladu ffatri lled-ddargludyddion yng ngorllewin Japan ar y cyd. Amcangyfrifir bod cyfanswm buddsoddiad y prosiect' s yn 800 biliwn yen ($ 7 biliwn), a disgwylir i lywodraeth Japan ddarparu hyd at hanner yr arian. Bydd y planhigyn yn cynhyrchu lled-ddargludyddion ar gyfer synwyryddion delwedd camera, yn ogystal â sglodion ar gyfer ceir a chynhyrchion eraill, ac mae i fod i ddechrau cynhyrchu yn 2024. Mae Denso, Japan' s gwneuthurwr rhannau auto mwyaf, hefyd eisiau cymryd rhan. trwy, ymhlith pethau eraill, sefydlu offer ar y safle. Mae aelodau Grŵp modur Toyota yn ceisio cyflenwad cyson o sglodion a ddefnyddir yn rhannau eu ceir.


Mae TSMC hefyd yn bwriadu adeiladu llinell gynhyrchu 5-nm yn Arizona gyda buddsoddiad o 12 biliwn o ddoleri ac mae eisoes wedi dechrau adeiladu. Bydd y fab yn gymharol fach i ddechrau, gyda chynhwysedd o 20,000 o wafferi y mis, a bydd yn cael ei ehangu yn ôl yr angen.


Mae TSMC hefyd yn ehangu cynhyrchu yn Taiwan yn ymosodol. Adroddir y bydd TSMC yn adeiladu canolfan gynhyrchu arall yn ardal Kaohsiung, yn bennaf trwy 7 toriad nano, cynllunio rhagarweiniol i adeiladu 6 ffatri yn y lleol, y cychwyn cynharaf yn 2023. Daw'r symudiad yn dilyn cyhoeddiad TSMC' s y bydd yn gwario $ 100bn i gynyddu'r capasiti dros y tair blynedd nesaf.


Yn ogystal â TSMC, mae gan Samsung, Intel, Chip, SMIC a gweithgynhyrchwyr lled-ddargludyddion byd-eang mawr eraill gynlluniau i fuddsoddi ac adeiladu ffatrïoedd ar raddfa fawr. Mae Samsung yn bwriadu buddsoddi $ 17 biliwn yn yr UD i adeiladu fabs proses uwch i gynhyrchu cynhyrchion lled-ddargludyddion ac mae'n chwilio am safle ar gyfer planhigyn sglodion newydd yn yr Unol Daleithiau Cyhoeddodd Prif Swyddog Gweithredol Intel Pat Kisinger gynlluniau i adeiladu dau ffatri sglodion newydd yn Ewrop a'u hehangu o bosibl. ymhellach. Ym mis Mawrth, cyhoeddodd Intel y byddai'n gwario $ 20 biliwn i adeiladu dau ffatri sglodion newydd yn Arizona. Cyhoeddodd y cwmni gynnydd o 13% mewn cynhyrchiant o linellau 12 i 90nm yn yr Unol Daleithiau, Singapore a'r Almaen yn 2022. Bydd y cwmni sglodion 12 modfedd y cwmni' s yn Singapore yn cynyddu ei gynhyrchiad blynyddol o 450,000 o sglodion. Mae Smic wedi cyhoeddi y bydd tri ffatri sglodion yn cael eu hadeiladu yn Beijing, shenzhen a Shanghai eleni, a fydd yn ychwanegu capasiti o 28nm neu fwy ac yn cynhyrchu 240,000 o sglodion y mis. Hyd yn hyn eleni, mae TSMC, Samsung, Intel, Microchip a SMIC wedi cyhoeddi cyfanswm buddsoddiad o fwy na 225 biliwn o ddoleri'r UD.


Pwynt pwysig arall i'w nodi yw bod gan y rownd hon o fuddsoddiad ar raddfa fawr brosesau datblygedig ac aeddfed. Yn eu plith, cyrhaeddodd buddsoddiad prosesau datblygedig o 7nm ac is $ 59 biliwn, a chyrhaeddodd buddsoddiad prosesau aeddfed o 28nm ac uwch $ 19.05 biliwn. Mae yna hefyd $ 146.998 biliwn o fabs wedi'u buddsoddi heb ddatgan prosesau buddsoddi mawr.


Bydd y planhigion newydd a gyhoeddwyd gan Samsung a TSMC yn defnyddio prosesau datblygedig fel 3nm, 5nm a 7nm yn bennaf. Cyhoeddodd Samsung ym mis Mai eleni y bydd yn adeiladu ffatri sglodion 3nm yn Texas gyda buddsoddiad o $ 170 ac ardal o 4.8 miliwn metr sgwâr, tua phedair gwaith maint planhigyn Austin. Cyhoeddodd TSMC gynlluniau i adeiladu ffatri sglodion 5-nm $ 12 biliwn yn Arizona a fydd yn cynhyrchu 20,000 o sglodion y mis. Wrth orymdeithio, soniodd Prif Swyddog Gweithredol Intel Pat Gelsinger hefyd mewn araith y bydd Intel yn buddsoddi $ 20 biliwn i adeiladu dau fabs newydd, y disgwylir iddynt gynhyrchu màs 7nm neu brosesau mwy datblygedig erbyn 2024.


Cyhoeddodd y cwmnïau smIC y byddai'n adeiladu yn Tsieina eleni yn dal i ddewis defnyddio prosesau ar 28nm neu'n uwch. Ym mis Mawrth, cyhoeddodd SMIC fuddsoddiad o Rmb15.28bn yn ffatri Shenzhen, a fydd yn cynhyrchu 40,000 o wafferi y mis. Ym mis Medi buddsoddodd smIC rmb57bn mewn menter ar y cyd â Shanghai' s Parth Masnach Rydd Lingang, a fydd yn cynhyrchu 100,000 o wafferi y mis.


Nid oedd ehangu capasiti Fab yn fwy na disgwyliadau galw'r farchnad


Er bod prinder sglodion, fel rheol mae'n cymryd dwy flynedd i ffatri wafer fynd o'r cychwyn i gynhyrchu màs. Sut olwg fydd ar y farchnad ddwy flynedd o nawr? A fydd y gallu newydd hwn, ar ôl ei ryddhau, yn creu gorgapasiti?


Mae sglodion gyda phrosesau 7nm a mwy datblygedig yn cael eu cymhwyso'n bennaf mewn CPU, GPU a sglodion eraill sydd â gofynion perfformiad uchel, gan gynnwys QUALCOMM Snapdragon 888, AMD a Nvidia CPU, Nvidia GPU a chardiau graffeg pen uchel eraill. Defnyddir sglodion 5nm TSMC' s yn bennaf mewn Soc ffôn clyfar, cyfrifiadura perfformiad uchel, ac AI.


Ymgynghori Ccid, uwch ddadansoddwr yn liu Tun mewn cyfweliad â" newyddion electroneg Tsieina" meddai'r gohebydd, elwa o'r trawsnewidiad digidol 5 g, fel tueddiadau'r diwydiant, electroneg defnyddwyr, gorsafoedd sylfaen 5 g, a meysydd eraill yn gynyddol yn defnyddio sglodion prosesu 7 nm a mwy datblygedig, mae galw mawr am sglodion prosesu uwch, felly yn y dyfodol marchnad yn y bôn yn gallu treulio cynyddiad capasiti fab newydd. Yn ôl IC Insights, bydd cyfran y farchnad o sglodion prosesau datblygedig ar 10nm ac is yn cynyddu o 10% ar ddiwedd 2020 i 29.9% erbyn 2024. Yng nghyd-destun galw cyffredinol y farchnad sglodion fyd-eang, y galw am brosesau datblygedig. o 10nm ac is yn cyflawni naid enfawr.


Dywedodd Wang Xiaolong, cwmni ymchwil, wrth China Electronics News fod cyflymder ehangu capasiti ar gyfer prosesau datblygedig yn dal i fod yn gymharol geidwadol ac nad yw wedi rhagori ar ddisgwyliadau galw'r farchnad, ac ni fydd yr ehangu presennol yn achosi gorgapasiti.


Mae Liu Tun yn credu, yn achos effaith fforman ffowndri fwy a mwy amlwg, y bydd gan ffatrïoedd sglodion berthynas agosach ag i fyny'r afon ac i lawr yr afon o'r gadwyn gyflenwi, bydd rhagolwg y farchnad yn fwy cywir, a bydd yn llai tueddol o orgapasiti. Dywedodd Wang xiaolong hefyd y bydd y ffatri sglodion yn profi cwsmeriaid i benderfynu a yw eu galw yn real neu'n ddall yn dilyn y duedd, cwsmeriaid' mae'r galw yn cael ei gadarnhau dro ar ôl tro. Hyd yn oed os yw'r cleient wedi gorddatgan, y cwmni dylunio fydd yn ysgwyddo'r risg derfynol. Mae gan sglodion aeddfed gyda phrosesau o 28nm ac uwch ystod eang o gymwysiadau, gan gynnwys rheoli pŵer, synwyryddion delwedd, dyfeisiau pŵer, sglodion analog a llawer o feysydd eraill. Roedd sglodion proses 28nm ac uwch yn y cyflenwad sglodion cyfan yn cyfrif am y gyfran uchaf, y math mwyaf o alw. Mae'r cyflenwad o sglodion o ddiwedd 2020 hyd yn hyn yn annigonol, sglodion proses aeddfed yw prif darged y prinder.


Cyflwynodd Liu Dong mewn cyfweliad â China Electronics News fod ceir ar hyn o bryd yn datblygu tuag at drydaneiddio, rhyng-gysylltu a dealloli, gan hyrwyddo cymhwysiad eang lled-ddargludyddion modurol fel sglodion rheoli pŵer, dyfeisiau pŵer, synwyryddion ac MCU. Mae technoleg cyfathrebu 5G yn cefnogi nifer fawr o fandiau amledd fel is-6ghz a thon milimetr. Bydd yr angen i leoli gorsaf, ffonau smart ac offer cyfathrebu eraill hefyd yn gallu cefnogi amleddau cyfatebol signal rf, wedi arwain at alw mawr am sglodyn rf, a hefyd wrth adeiladu Rhyngrwyd o bethau, mae llawer o ddyfeisiau IoT hefyd wedi arwain at alw'r MCU, rf chip, mae'r rhan fwyaf o'r sglodion hyn yn defnyddio technoleg broses aeddfed, yn ei chyfanrwydd, mae gofod marchnad sglodion proses aeddfed yn fawr iawn. Yn seiliedig ar hyn, mae ehangu capasiti sglodion 28nm ac uwch hefyd yn unol â galw'r farchnad, ac nid yw'n dueddol o orgapasiti. Ar gyfer hyn, mae gan ymchwil xin Mou Wang Xiaolong yr un farn hefyd:" mae'r broses aeddfed sy'n cyfateb i'r cynnyrch, a bwlch cymharol y broses aeddfed yn fawr, mae'r galw yn fwy, felly rwy'n credu bod y broses aeddfed yn fwy. , ni fydd yn achosi gorgapasiti."