A siarad yn gyffredinol, mae sglodyn dilysu amgryptio ar y PCB, ynghyd â rhai cylchedau syml, ac ar yr un pryd yn llwytho algorithmau gwrth-ladrad i atal gwybodaeth fewnol y sglodyn rhag cael ei dwyn, fe'i gelwir yn dechnoleg amgryptio sglodion. Ar yr adeg hon, pan fydd y darn clo amgryptio wedi'i gloi yn ystod y rhaglennu, ni all y rhaglennydd cyffredin ddarllen y rhaglen yn y sglodyn yn uniongyrchol, sy'n chwarae rôl amddiffynnol.
Yn ôl gwahanol gynlluniau amgryptio data a dulliau defnyddio, gellir ei rannu'n ddau fath o sglodion amgryptio
Un yw'r sglodyn amgryptio math dilysu. Ei fantais yw diogelwch y platfform gwasanaeth sglodion amgryptio, yr algorithm unedig, a rhwyddineb ei ddefnyddio. Anfanteision Mae'r ffactor diogelwch cyffredinol yn isel, ac mae amddiffyniad y prif MCU rheoli yn wan. Cadarnhawyd bod gwendidau diogelwch amlwg. Gellir cracio'r sglodyn amgryptio yn gryno trwy ymosod ar yr MCU.
Y llall yw sglodyn amgryptio'r platfform gwasanaeth sglodion craff, sy'n defnyddio algorithmau a datrysiadau mudo data. Mae rhan o'r rhaglen a rhan o ddata'r prif MCU rheoli yn cael eu trawsblannu i'r sglodyn amgryptio i'w rhedeg. Defnyddir y sglodyn amgryptio i gwblhau swyddogaethau coll yr MCU yn ystod y llawdriniaeth, wrth sicrhau diogelwch llwyr rhai rhaglenni a sicrhau diogelwch y cynnyrch cyfan.
Beth yw'r technolegau amgryptio sglodion
1. Malu’r sglodyn, defnyddio papur tywod mân i falu manylebau’r model ar y sglodyn. Mae'n fwy defnyddiol ar gyfer sglodion amhoblogaidd. Ar gyfer sglodion cyffredin, dim ond dyfalu'r swyddogaeth gyffredinol sydd ei hangen arnoch, gwirio sylfaen y pin a chysylltu'r cyflenwad pŵer, ac mae'n hawdd cymharu'r sglodyn go iawn.
2. Glud selio, ar ôl solidiad, bydd y glud tebyg i garreg (fel dur glynu, cerameg) yn gorchuddio'r holl gydrannau ar y PCB. Ar yr un pryd, mae'r gwifrau mewnol yn cael eu haflonyddu a'u troelli ynghyd â gwifrau enameled tenau, fel bod y gwifrau hedfan yn hawdd eu torri wrth dynnu'r glud, ac nad yw'r cysylltiad yn hysbys. Materion sydd angen sylw Ni ddylai'r glud fod yn gyrydol, ac nid yw codiad tymheredd yr ardal gaeedig f yn fawr.
3. Trawsblannu rhan o'r rhaglen yn y CPU neu'r feddalwedd i'r sglodyn amgryptio, fel bod y rhaglen yn anghyflawn ac na all redeg fel arfer gyda chydweithrediad y sglodyn amgryptio. Darparu swyddogaethau amgryptio a dadgryptio DES, 3DES.
4. Sglodion moel, a all' t weld manyleb y model a don' t wybod y gwifrau. Ar yr un pryd, nid yw'n hawdd dyfalu swyddogaeth y sglodyn. Rhowch bethau eraill yn y feinyl, fel ICs bach, gwrthyddion, ac ati.
5. Cysylltwch gwrthiant o 60 ohms neu fwy mewn cyfres ar y llinell signal â cherrynt isel (i wneud gêr diffodd y multimedr ddim yn gadarn), a fydd yn cynyddu llawer o drafferth wrth ddefnyddio'r multimedr i fesur y berthynas gysylltu. .
5. Cysylltwch wrthydd dros 60 ohms mewn cyfres ar y llinell bŵer gydag ychydig bach o gerrynt (i gadw'r multimedr digidol ymlaen ac i ffwrdd), a fydd yn cynyddu'r anghyfleustra wrth ddefnyddio'r multimedr digidol i brofi'r cysylltiad.
6. Defnyddiwch rai cydrannau bach o enwau cod amhoblogaidd i gymryd rhan mewn prosesu signal, megis cynwysyddion sglodion bach, deuodau TO-XX, sglodion bach gyda thair i chwe phin, ac ati, sy'n cynyddu'r anhawster o ddod o hyd i wir swyddogaeth y gydran. .
7. Cyfeiriad neu groes llinell ddata (ac eithrio RAM, mae angen y groes gyfatebol yn y meddalwedd), sy'n ei gwneud hi'n amhosibl dod i gasgliadau am y berthynas cysylltiad ochr a chynyddu anhawster gweithredu.
8. Mae PCB yn dewis technoleg wedi'i gladdu trwy ac yn ddall, fel bod y via yn cael ei guddio yn y bwrdd. Mae gan y dull hwn gost uwch ac mae'n addas ar gyfer cynhyrchion pen uchel.
9. Mae pecynnau arbennig eraill yn cael eu defnyddio, megis sgrin LCD wedi'i haddasu, newidydd wedi'i addasu, cerdyn SIM, disg galed wedi'i amgryptio, ac ati.